深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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广安爱众(600979.SH)每股派发0.054元现金红利 股权登记日6月19日

上海 - 2024年6月14日 - 四川广安爱众股份有限公司（广安爱众，股票代码：600979.SH）今日宣布，公司将实施2023年度权益分派，每股派发现金红利0.054元（含税），共计向股东分配现金红利61,612,989.5元（含税）。股权登记日为2024年6月19日，这意味着凡是在该日期持有广安爱众股票的股东都将有权获得每股0.054元的现金红利。

此次分红体现了广安爱众对股东的回报决心，以及公司对未来发展的信心。2023年，广安爱众在医药制造、房地产等主营业务领域稳健发展，实现营业收入和净利润稳中有增，为股东创造了良好的回报。

广安爱众始终坚持股东至上的理念，将持续致力于提高盈利能力，不断增强公司价值，为股东创造更大的回报。

关于广安爱众

四川广安爱众股份有限公司（广安爱众，股票代码：600979.SH）是一家集医药制造、房地产开发、物业管理等业务于一体的综合性企业集团。公司主导产品为头孢类抗生素原料药和制剂，是国内最大的头孢类抗生素生产企业之一。广安爱众坚持“以人为本、科技兴企、绿色发展”的发展理念，致力于打造成为国内领先、国际知名的医药健康产业集团。

联系方式

投资者关系部

电话：0817-3121118

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